小顆粒高速測試包裝機 型號：AM-DPCB-20
用途：可用於小型貼片電感的測試，印字外檢及編帶包裝。
性能及參數
- 上料方式：振動盤上料；
- 主軸方式：電機直接驅動碟片；
- 包裝方式：自動封合；自動卷收；
- 檢測項目：可同時進行電性能測試，具體檢測項目可由客戶要求定製；
- 檢測速度：根據測試時間而定（隨儀器不同而變化）；
- 機台編帶規格：可對8、12mm載帶熱封包裝；
- 視覺比對系統：可檢測包裝產品反料、無料、崩缺、字符錯誤；
- 操作控制方式：採用進口PLC控制，人機界面直觀、簡便，滿足數控化，人性化要求；
- 工作環境要求：-5~50℃（無腐蝕性有害氣體、飛塵等惡劣環境）；
- 機台尺寸：L1100 x W900 x H1600mm；
- 電源供應：單相AC220V，50HZ;
- 氣源供應：0.5 ~ 0.7MPa；
- 額定功率：約2KW；
- 整機重量：約350KG；
- 機台特征
- 機台運行平穩，速度快，振動小，噪音小
- 機台體積小，操作簡潔
- 更換不同厚度的產品方便快捷
其它功能可根據客戶要求提前商議確定
