产品描述
小颗粒高速测试包装机 型号:AM-DPCB-20
用途:可用于小型贴片电感的测试,印字外检及编带包装。
性能及参数
- 上料方式:振动盘上料;
- 主轴方式:电机直接驱动碟片;
- 包装方式:自动封合;自动卷收;
- 检测项目:可同时进行电性能测试,具体检测项目可由客户要求定制;
- 检测速度:根据测试时间而定(随仪器不同而变化);
- 机台编带规格:可对8、12mm载带热封包装;
- 视觉比对系统:可检测包装产品反料、无料、崩缺、字符错误;
- 操作控制方式:采用进口PLC控制,人机界面直观、简便,满足数控化,人性化要求;
- 工作环境要求:-5~50℃(无腐蚀性有害气体、飞尘等恶劣环境);
- 机台尺寸:L1100 x W900 x H1600mm;
- 电源供应:单相AC220V,50HZ;
- 气源供应:0.5 ~ 0.7MPa;
- 额定功率:约2KW;
- 整机重量:约350KG;
- 机台特征
- 机台运行平稳,速度快,振动小,噪音小
- 机台体积小,操作简洁
- 更换不同厚度的产品方便快捷
其它功能可根据客户要求提前商议确定
付款方式︰
T/T